圓柱度測定機(jī)

● 設(shè)備空間占用相比以往品減少30%。

● 最高等級回轉(zhuǎn)精度。

● Y軸移動量±70mm。

● R移動量275mm（較先前機(jī)種提高62%）。

● 移動速度提高Z軸 50mm/sec，X軸 30mm/sec。

● 總高度2500 mm以下，可適用空間高度較低的測量室。

● 主要擴(kuò)展機(jī)能∶非接觸檢出器Trispy、圓周粗度測定、長物檢出器。

圓柱度測定機(jī)

無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗(yàn)及對檢測設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術(shù)，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時(shí)，我們會幫助輔導(dǎo)客戶完成整個(gè)分析過程，得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務(wù)于各大專院校、研究機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對國內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。

無錫浩輝者科技在過去服務(wù)對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關(guān)材料在實(shí)際應(yīng)用操作下的物理化學(xué)特性。包含掃描探針顯微鏡、光學(xué)顯微鏡用以進(jìn)行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進(jìn)行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進(jìn)行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學(xué)結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進(jìn)一步了解材料內(nèi)部之相關(guān)添加物質(zhì)，并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進(jìn)一步推廣至逆向工程檢測服務(wù)平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術(shù)平臺，可得知各種材料的完整物理化學(xué)特性，并建立完整的材料認(rèn)證體系。

由于科技不斷的創(chuàng)新進(jìn)步，浩輝者也在積極地尋找并開發(fā)*的光譜&影像關(guān)鍵技術(shù)及All-in-one多功能產(chǎn)品提供給顧客，公司所有同仁更努力不懈求創(chuàng)新、求進(jìn)步，期望能提供顧客優(yōu)質(zhì)的服務(wù)及質(zhì)量，并在未來與顧客共同成長茁壯。